Solução de semicondutores Máquina de moldagem de corte IC.

Solução de semicondutores. Máquina de corte e moldagem de IC. Sistema de corte automático e inteligente.

[Figura principal]

• Função do equipamento: após a vedação do plástico, o produto é cortado e dobrado para formar;

• Velocidade de punção: 50 a 100 traços/min (SPM: 50 a 100);

• Aplicar encapsulamento: SOP/SSOP/TSSOP/MSOP/TSOP/TO/DIP, etc.;

• Potência de perfuração: potência do servomotor -3 ~ 5T;

• Sistema de controlo: PLC (Omron);

• Sistema operativo: tela sensível ao toque + botão de operação exibem a função de contagem de punções UPH/SPM;

• Sistema de detecção: detecção de imagem CCD de duplo espelho de alimentação e descarga;

• Mecanismo de alimentação: alimentação rotativa com carregador duplo;

• Mecanismo de recepção: recepção automática de transferência de bobina laminada (carregamento de tubos);

• Sistema de protecção de segurança: o equipamento está equipado com um dispositivo de protecção contra fugas, um dispositivo de botão de parada de emergência e todas as portas de protecção principais estão equipadas com um dispositivo de protecção SENSOR.Depois que a porta da guarda for aberta, o sistema deve dar uma certa resposta para proteger a segurança pessoal.

Opção 1: Dispositivo de inspecção visual CCD;

Opção 2: função de rede do sistema MES;

[Vantagem]

1. O uso de matérias-primas importadas, o uso de equipamentos avançados importados de fabricação e teste, equipamentos de alta precisão, desempenho estável;
2Personalizado, forte resistência ao desgaste, vida útil elevada, garantia de qualidade, sem preocupações após a venda.

#Exemplos exibidos#